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新興半導體

引進國外先進半導體材料及高新技術，持續支持國內半導體行業發展、滿足日益劇增的市場需求

CMP研磨墊

CMP工藝是通過表面化學作用和機械研磨的技術結合來實現晶圓表面微米/納米級不同材料的去除，從而達到晶圓表面納米級平坦化，使下一步的光刻工藝得以進行。

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